在硅片視覺檢測的初期發(fā)展階段，EL檢測（電致發(fā)光）方案被廣泛采用。該方案通過正向偏壓并觀察硅片的自發(fā)光情況來檢測缺陷。然而，EL檢測存在一些隱患，如二次隱裂風險和低檢測效率。二次隱裂風險指的是傳統(tǒng)EL檢測需要將探針接觸到硅片表面，可能引發(fā)硅片的二次隱裂，對硅片的完整性構(gòu)成潛在威脅。而檢測效率較低是因為傳統(tǒng)EL檢測需要逐片進行接觸式檢測，導致檢測速度較慢，限制了生產(chǎn)效率的提高。

隨著技術(shù)的進步，PL檢測（光致發(fā)光）方案應(yīng)運而生，成為EL檢測的轉(zhuǎn)折點。PL檢測利用特定波長的激光對樣品進行光學激發(fā)，通過高靈敏的相機感光和成像，實現(xiàn)非接觸式檢測。相比EL檢測，PL檢測具有諸多優(yōu)勢，如消除了二次隱裂風險、提高了檢測效率，并能準確判斷硅片內(nèi)部缺陷情況。然而，PL檢測存在激光器和配套相機價格高昂的問題，限制了其廣泛應(yīng)用。

?1050nm紅外光源的突破性應(yīng)用

隨著硅片尺寸的增大和厚度的減小，近紅外光源發(fā)現(xiàn)了機會。經(jīng)過測試，發(fā)現(xiàn)波長為1050nm的紅外光源可以穿透部分薄硅片。由于硅片對近紅外光具有較低的吸收率和較高的透光率，大部分紅外光可以穿透硅片。因此，我們可以從原硅片的另一側(cè)放置近紅外相機進行成像，觀察硅片內(nèi)部和外觀的缺陷，如隱裂、崩邊缺角和表面臟污等。這種非接觸式檢測方法不僅避免了EL檢測接觸式檢測可能引發(fā)的二次隱裂風險，而且成本低于PL檢測使用的激光模組，同時提高了檢測效率和準確性。

?低成本PL光源的革命性突破

在市場競爭日益激烈的背景下，高昂的激光模塊價格勸退了許多廠家。此時，P-LSG-350-PL光源異軍突起，以價格低廉且同樣能激發(fā)硅片中處于基態(tài)的電子進入激發(fā)態(tài)。這款光源在圖像效果上與激光模塊的效果一致，解決了PL檢測中激光模塊價格高且激光專用相機低像素價格就居高不下的問題。低成本PL光源的問世，使得更多廠家能夠采用高分辨率的相機，提高圖像的精度和檢測的準確性。

硅片視覺檢測在過去的幾十年中經(jīng)歷了從EL檢測到PL檢測的技術(shù)轉(zhuǎn)變。然而，高成本的激光模組和配套設(shè)備限制了PL檢測的廣泛應(yīng)用。隨著1050nm紅外光源的突破性應(yīng)用和低成本PL光源的革命性突破，硅片視覺檢測迎來了全新的發(fā)展機遇。這兩款光源技術(shù)以其價格合理和性能卓越的特點，改變了硅片檢測的格局，光源已經(jīng)批量出貨，并得到客戶的持續(xù)好評。為廠家提供了更靈活、高效、準確的選擇?？蛻魧?050nm紅外光源和低成本PL光源的持續(xù)好評進一步證明了它們在實際應(yīng)用中的優(yōu)越性和可靠性。硅片視覺檢測行業(yè)正在迎接新的發(fā)展時代，光源的革命性突破為行業(yè)帶來了更廣闊的前景與機遇。